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电子产品或设备ESD设计分析技巧【欧洲杯赛事下注】

发布时间:2021-05-07 人气:

本文摘要:静电无法被避免,不能被掌控。掌控ESD的基本方法:木栅;从机构上作好静电的防水,用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内,不论有多少静电都无法到获释到PCB上。漏;有了ESD,很快让静电导到PCB板的主GND上,可以避免一定能力的静电。

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静电无法被避免,不能被掌控。掌控ESD的基本方法:木栅;从机构上作好静电的防水,用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内,不论有多少静电都无法到获释到PCB上。漏;有了ESD,很快让静电导到PCB板的主GND上,可以避免一定能力的静电。

我们再行来想到电子产品或设备的试验测试方法:留意:对于落地设备;水平耦合板=横向耦合板,EUT放到100mm薄的绝缘板上!我再行将上面的测试系统展开路径的修改分析如下;静电静电可以修改看作是对EUT系统单元和水平耦合板构成电容C-EUT的电池过程;在静电能量获释时,不会在有电阻的地方产生电压叛!产品ESD测试时我们要明晰的理解ESD的静电电流电路情况;修改图技巧分析如下:阿杜老师的理论是用前面谈的木栅或漏或同时顾及;要让电子产品-EUT受静电的影响!如果电子产品或设备没露出的金属,我们可以提升设备外壳的绝缘,制止静电静电的产生;如果设备有露出的金属,不应尽可能确保PCB地平面的完整性,增大地平面上的电阻,适当时可以减少外屏蔽层,由于外屏蔽的电阻更加小,大部分静电顺着外屏蔽路径静电,从而很更容易就通过ESD的设计。电子产品或设备的ESD的技巧的分析设计参照如下:1、ESD测试能量获释于机壳,通过电子产品或设备和耦合板的耦合电容,不会在机壳上创建电压V即产生电压叛!电压的幅度与接地线电阻、机壳与大地的电容、机壳与内部电路的电容有关。2、系统地与机壳地分离出来的电子产品,内部电路也会设计成与机壳相连,所以阻碍转入内部电路主要是耦合方式。通过耦合方式转入电子产品内部的情况,与机壳上创建的du/dt,接地线上创建的di/dt有关,与机壳上创建的电压绝对值不必要涉及-因此大机箱的电子设备就比较容易不受阻碍;其对地电容较为大,容易创建较小的电压叛即系统的du/dt和di/dt。

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创建电压的绝对值与绝缘强度过于导致间隙静电!有外屏蔽的产品其绝缘强度就低;大部分静电顺着外屏蔽路径静电,从而很更容易就通过ESD的设计。3、如果耦合是阻碍的主要路径,我们可以采行一些措施,措施可以是很多有所不同的方法。一般来说耦合路径不会较为多,有一些还容易察觉到,必要采行切断耦合路径的方法容易构建,除非通过结构分析、阻碍分析找到了具体的结构缺失或者路径。

拉开距离可以增大耦合电容,间隙衬垫聚四氟乙烯等材料也可以增大电容,从而增加耦合强度。


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